دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Bibiche Geuskens. Kenneth Rose (auth.)
سری:
ISBN (شابک) : 9781461375432, 9781461555612
ناشر: Springer US
سال نشر: 1998
تعداد صفحات: 204
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 16 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب مدل سازی عملکرد ریزپردازنده: مدارها و سیستم ها، مهندسی برق، معماری پردازنده
در صورت تبدیل فایل کتاب Modeling Microprocessor Performance به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مدل سازی عملکرد ریزپردازنده نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
مدلسازی عملکرد ریزپردازنده بر توسعه یک ابزار طراحی و
ارزیابی، به نام RIPE (Rensselaer Interconnect Performance
Estimator) تمرکز دارد. این ابزار تاثیر روی قابلیت سیمکشی،
فرکانس ساعت، اتلاف توان و قابلیت اطمینان ریزپردازندههای CMOS
تک تراشهای را به عنوان تابعی از اتصال، دستگاه، مدار، طراحی و
پارامترهای معماری تجزیه و تحلیل میکند. می تواند به طور دقیق
عملکرد کلی سیستم های ریزپردازنده موجود را پیش بینی کند. برای
سه معماری اصلی ریزپردازنده، DEC، PowerPC و Intel، نتایج نشان
داده است که در پارامترهای کلیدی در 10٪ توافق دارند.
مدلها طیف وسیعی از مسائل مربوط به پیادهسازی و عملکرد
ریزپردازندههای CMOS تک تراشهای را پوشش میدهند. این کتاب
شامل بحث مفصلی از مدلهای مختلف و مفروضات اساسی بر اساس
شیوههای طراحی واقعی است. به این ترتیب، RIPE و مدلهای آن
ابزار روشنگری در طراحی ریزپردازنده تک تراشه و جنبههای عملکرد
آن ارائه میکنند. در عین حال، به مهندسین طراحی و فرآیند
توانایی مدلسازی، ارزیابی، مقایسه و بهینهسازی سیستمهای
ریزپردازنده تک تراشهای را با استفاده از فناوری پیشرفته و
تکنیکهای طراحی در مراحل اولیه طراحی بدون اجرای پرهزینه و
زمانبر ارائه میدهد.
RIPE و مدلهای آن فاکتورهایی را نشان میدهند که باید هنگام
تخمین معاوضه در فناوری دستگاه و اتصال و طراحی معماری در
عملکرد ریزپردازنده در نظر گرفته شوند.
Modeling Microprocessor Performance focuses on the
development of a design and evaluation tool, named RIPE
(Rensselaer Interconnect Performance Estimator). This tool
analyzes the impact on wireability, clock frequency, power
dissipation, and the reliability of single chip CMOS
microprocessors as a function of interconnect, device,
circuit, design and architectural parameters. It can
accurately predict the overall performance of existing
microprocessor systems. For the three major microprocessor
architectures, DEC, PowerPC and Intel, the results have shown
agreement within 10% on key parameters.
The models cover a broad range of issues that relate to the
implementation and performance of single chip CMOS
microprocessors. The book contains a detailed discussion of
the various models and the underlying assumptions based on
actual design practices. As such, RIPE and its models provide
an insightful tool into single chip microprocessor design and
its performance aspects. At the same time, it provides design
and process engineers with the capability to model, evaluate,
compare and optimize single chip microprocessor systems using
advanced technology and design techniques at an early design
stage without costly and time consuming implementation.
RIPE and its models demonstrate the factors which must be
considered when estimating tradeoffs in device and
interconnect technology and architecture design on
microprocessor performance.
Front Matter....Pages i-xvii
Introduction....Pages 1-16
System Level Representation....Pages 17-25
Interconnect Parameters....Pages 27-51
Transistor Count And Area Models....Pages 53-90
System Wireability....Pages 91-124
Device Parameters....Pages 125-133
Cycle Time Estimation Model....Pages 135-153
System Power Dissipation....Pages 155-174
Microprocessor Performance Evaluation....Pages 175-192
Back Matter....Pages 193-195