Microelectronic Interconnections and Assembly

ارتباطات میکروالکترونیکی و کارگاه میکرو مونتاژ 18-21 مه 1996، پراگ، جمهوری چک برگزارکنندگان کنفرانس: جورج هارمن، NIST (ایالات متحده آمریکا) و پاول ماخ (جمهوری چک) خلاصه برنامه فنی سی و دو جلسه ارائه شده در جلسه فنی ارائه شد. در کارگاه فهرست این جلسات و روسای آنها در زیر پیوست شده است. این کارگاه به جنبه های فنی اتصالات پیشرفته و ریز مونتاژ اختصاص داشت، اما همچنین شامل مقالاتی در مورد مسائل آموزشی مورد نیاز برای آماده سازی دانش آموزان برای کار در این زمینه ها بود. علاوه بر پیشرفت‌های فنی جدید، چندین مقاله مروری بر پیش‌بینی مسیرهای آینده این فناوری‌ها ارائه کردند. مسئله اساسی این است که سیستم های الکترونیکی کماکان کوچک می شوند و در عین حال عملکرد باید همچنان بهبود یابد. نقشه‌های راه صنعت مختلف و همچنین مفاهیم بسته‌بندی کوچک‌تر و اتصالات جدید مورد بحث قرار گرفت. جدیدترین بسته های تراشه اغلب بر اساس انتخاب یک روش اتصال مناسب است. یک نمونه بسته مقیاس تراشه است که دارای ابعاد افقی (x-y) است،;; 20 درصد بزرگتر از خود تراشه سیلیکونی واقعی. این تراشه اغلب یک تراشه تلنگر است که به یک آرایه میکرو توپ شبکه متصل است، اما اتصال مستقیم تراشه نیز توضیح داده شده است. چندین مقاله پیشرفت‌ها را در ساخت چنین بسته‌هایی شرح دادند.

MICROELECTRONIC INTERCONNECTIONS AND MICROASSEMBL Y WORKSHOP 18-21 May 1996, Prague, Czech Republic Conference Organizers: George Harman, NIST (USA) and Pavel Mach (Czech Republic) Summary of the Technical Program Thirty two presentations were given in eight technical sessions at the Workshop. A list of these sessions and their chairpersons is attached below. The Workshop was devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly, but also included papers on the education issues required to prepare students to work in these areas. In addition to new technical developments, several papers presented overviews predicting the future directions of these technologies. The basic issue is that electronic systems will continue to be miniaturized and at the same time performance must continue to improve. Various industry roadmaps were discussed as well as new smaller packaging and interconnection concepts. The newest chip packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. An example is the chip-scale package, which has horizontal (x-y) dimensions,;; 20% larger than the actual silicon chip itself. The chip is often flip-chip connected to a micro ball-grid-array, but direct chip attach was described also. Several papers described advances in the manufacture of such packages.