دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Dr. Gerard Kelly (auth.)
سری:
ISBN (شابک) : 9781461372769, 9781461550112
ناشر: Springer US
سال نشر: 1999
تعداد صفحات: 142
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 6 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب شبیه سازی تنش ناشی از حرارت مکانیکی در بسته های IC محصور شده پلاستیکی: مدارها و سیستم ها، تولید، ماشین آلات، ابزار، مکانیک، خصوصیات و ارزیابی مواد، مهندسی برق
در صورت تبدیل فایل کتاب The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب شبیه سازی تنش ناشی از حرارت مکانیکی در بسته های IC محصور شده پلاستیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
یکی از بزرگترین چالشهای پیش روی تولیدکنندگان بستهبندی، توسعه بستههای نازک ریز قابل اعتماد با تعداد سرب بالا است که قادر به دفع گرما هستند و آنها را در حجم بسیار کوتاهی به بازار عرضه میکنند. چگونه می توان این کار را انجام داد؟ در مرحله اول، ساختار بسته بندی، مواد و فرآیندهای ساخت باید بهینه شوند. ثانیاً، پیشبینی خرابیها و رفتار احتمالی قطعات قبل از ساخت ضروری است، در حالی که مقدار زمان و پول سرمایهگذاری شده برای انجام آزمایشهای آزمایشی پرهزینه به حداقل میرسد. در یک محیط تولید با حجم بالا، هر گونه بهبود طراحی که بازده و قابلیت اطمینان را افزایش می دهد می تواند برای تولید کننده مفید باشد. اجزا و سیستم ها باید بسته بندی شوند تا آی سی از محیط آن محافظت شود. دستگاههای کپسولهسازی در پلاستیک بسیار ارزان هستند و این مزیت را دارند که به آنها اجازه میدهد در یک خط مونتاژ با حجم بالا تولید شوند. در حال حاضر 95 درصد از تمام IC ها در پلاستیک محصور شده اند. بسته های پلاستیکی مقاوم، سبک و مناسب برای مونتاژ خودکار روی بردهای مدار چاپی هستند. آنها از بستههای دو خطی (DIP) با تعداد کم (14 تا 28 پین) در دهه 1970 تا PQFPs (بسته تخت چهارگانه پلاستیکی) و TQFP (بسته تخت چهارگانه نازک) در دهههای 1980-1990 توسعه یافتهاند. تعداد سرنخ ها به 256 می رسد. تقاضا برای PQFP ها در سال 1997 15 میلیارد برآورد شد و انتظار می رود این رقم تا سال 2000 به 20 میلیارد برسد.
One of the greatest challenges facing package manufacturers is to develop reliable fine pitch thin packages with high leadcounts, capable of dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time. How can this be done? Firstly, package structures, materials, and manufacturing processes must be optimised. Secondly, it is necessary to predict the likely failures and behaviour of parts before manufacture, whilst minimising the amount of time and money invested in undertaking costly experimental trials. In a high volume production environment, any design improvement that increases yield and reliability can be of immense benefit to the manufacturer. Components and systems need to be packaged to protect the IC from its environment. Encapsulating devices in plastic is very cheap and has the advantage of allowing them to be produced in high volume on an assembly line. Currently 95% of all ICs are encapsulated in plastic. Plastic packages are robust, light weight, and suitable for automated assembly onto printed circuit boards. They have developed from low pincount (14-28 pins) dual-in-line (DIP) packages in the 1970s, to fine pitch PQFPs (plastic quad flat pack) and TQFPs (thin quad flat pack) in the 1980s-1990s, with leadcounts as high as 256. The demand for PQFPs in 1997 was estimated to be 15 billion and this figure is expected to grow to 20 billion by the year 2000.
Front Matter....Pages N3-xix
An Introduction to Plastic Packaging....Pages 1-12
A Review of Package Stress Modelling....Pages 13-21
Thermomechanical Stress in a PQFP....Pages 23-45
The Correlation of Modelling with Measurements and Failure Modes....Pages 47-68
Accurate Prediction of PQFP Warpage....Pages 69-85
Microsystem Packaging in Plastic and in 3D....Pages 87-106
Concluding Remarks....Pages 107-109
Back Matter....Pages 111-134