ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

دانلود کتاب شبیه سازی تنش ناشی از حرارت مکانیکی در بسته های IC محصور شده پلاستیکی

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

مشخصات کتاب

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 9781461372769, 9781461550112 
ناشر: Springer US 
سال نشر: 1999 
تعداد صفحات: 142 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 6 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 59,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب شبیه سازی تنش ناشی از حرارت مکانیکی در بسته های IC محصور شده پلاستیکی: مدارها و سیستم ها، تولید، ماشین آلات، ابزار، مکانیک، خصوصیات و ارزیابی مواد، مهندسی برق



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 18


در صورت تبدیل فایل کتاب The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب شبیه سازی تنش ناشی از حرارت مکانیکی در بسته های IC محصور شده پلاستیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب شبیه سازی تنش ناشی از حرارت مکانیکی در بسته های IC محصور شده پلاستیکی



یکی از بزرگ‌ترین چالش‌های پیش روی تولیدکنندگان بسته‌بندی، توسعه بسته‌های نازک ریز قابل اعتماد با تعداد سرب بالا است که قادر به دفع گرما هستند و آنها را در حجم بسیار کوتاهی به بازار عرضه می‌کنند. چگونه می توان این کار را انجام داد؟ در مرحله اول، ساختار بسته بندی، مواد و فرآیندهای ساخت باید بهینه شوند. ثانیاً، پیش‌بینی خرابی‌ها و رفتار احتمالی قطعات قبل از ساخت ضروری است، در حالی که مقدار زمان و پول سرمایه‌گذاری شده برای انجام آزمایش‌های آزمایشی پرهزینه به حداقل می‌رسد. در یک محیط تولید با حجم بالا، هر گونه بهبود طراحی که بازده و قابلیت اطمینان را افزایش می دهد می تواند برای تولید کننده مفید باشد. اجزا و سیستم ها باید بسته بندی شوند تا آی سی از محیط آن محافظت شود. دستگاه‌های کپسوله‌سازی در پلاستیک بسیار ارزان هستند و این مزیت را دارند که به آنها اجازه می‌دهد در یک خط مونتاژ با حجم بالا تولید شوند. در حال حاضر 95 درصد از تمام IC ها در پلاستیک محصور شده اند. بسته های پلاستیکی مقاوم، سبک و مناسب برای مونتاژ خودکار روی بردهای مدار چاپی هستند. آن‌ها از بسته‌های دو خطی (DIP) با تعداد کم (14 تا 28 پین) در دهه 1970 تا PQFPs (بسته تخت چهارگانه پلاستیکی) و TQFP (بسته تخت چهارگانه نازک) در دهه‌های 1980-1990 توسعه یافته‌اند. تعداد سرنخ ها به 256 می رسد. تقاضا برای PQFP ها در سال 1997 15 میلیارد برآورد شد و انتظار می رود این رقم تا سال 2000 به 20 میلیارد برسد.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

One of the greatest challenges facing package manufacturers is to develop reliable fine pitch thin packages with high leadcounts, capable of dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time. How can this be done? Firstly, package structures, materials, and manufacturing processes must be optimised. Secondly, it is necessary to predict the likely failures and behaviour of parts before manufacture, whilst minimising the amount of time and money invested in undertaking costly experimental trials. In a high volume production environment, any design improvement that increases yield and reliability can be of immense benefit to the manufacturer. Components and systems need to be packaged to protect the IC from its environment. Encapsulating devices in plastic is very cheap and has the advantage of allowing them to be produced in high volume on an assembly line. Currently 95% of all ICs are encapsulated in plastic. Plastic packages are robust, light weight, and suitable for automated assembly onto printed circuit boards. They have developed from low pincount (14-28 pins) dual-in-line (DIP) packages in the 1970s, to fine pitch PQFPs (plastic quad flat pack) and TQFPs (thin quad flat pack) in the 1980s-1990s, with leadcounts as high as 256. The demand for PQFPs in 1997 was estimated to be 15 billion and this figure is expected to grow to 20 billion by the year 2000.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages N3-xix
An Introduction to Plastic Packaging....Pages 1-12
A Review of Package Stress Modelling....Pages 13-21
Thermomechanical Stress in a PQFP....Pages 23-45
The Correlation of Modelling with Measurements and Failure Modes....Pages 47-68
Accurate Prediction of PQFP Warpage....Pages 69-85
Microsystem Packaging in Plastic and in 3D....Pages 87-106
Concluding Remarks....Pages 107-109
Back Matter....Pages 111-134




نظرات کاربران