Interconnects in VLSI Design

این کتاب مجموعه ای به روز شده از نماینده ترین مشارکت ها را در دومین و سومین کارگاه آموزشی IEEE در مورد انتشار سیگنال در اتصالات (SPI) ارائه می دهد که در Travemtinde (سمت بالتیک)، آلمان، 13 تا 15 مه 1998 برگزار شد، و در Titisee-Neustadt (جنگل سیاه)، آلمان، 19-21 مه 1999. این نشریه به نیاز توسعه دهندگان و محققان در زمینه طراحی تراشه و بسته VLSI می پردازد. این یک بررسی از مشکلات فعلی در مورد تأثیر اثرات اتصال متقابل بر عملکرد الکتریکی مدارهای الکترونیکی ارائه می دهد و راه حل های نوآورانه ای را پیشنهاد می کند. از این نظر، کتاب حاضر ادامه و مکملی برای کتاب اول "انتشار سیگنال در اتصالات"، ناشران آکادمیک Kluwer، 1998 است. روندهای کلی آنها با حل مشکلات یکپارچگی سیگنال، مدل سازی اتصالات، استخراج پارامتر با استفاده از محاسبات و اندازه گیری ها و آخرین اما نه کم اهمیت ترین مشکلات واقعی در زمینه اتصالات نوری سروکار دارند.

This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua­ tion and a supplement to the first book "Signal Propagation on Interconnects", Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des­ cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.