Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®

پیش‌بینی عمر خستگی اتصالات لحیم کاری در بسته‌های الکترونیکی با ANSYS® این روش را با جزئیات کامل از مبانی نظری توصیف می‌کند. خواننده با یک بسته نرم افزاری الحاقی به ANSYS® عرضه شده است که برای تحلیل قابلیت اطمینان خستگی مفصل لحیم کاری بسته های الکترونیکی طراحی شده است. مراحل خاص روش تجزیه و تحلیل از طریق مثال ها بدون باقی گذاشتن هیچ گونه سردرگمی مورد بحث قرار می گیرد. بسته الحاقی همراه با مثال ها این امکان را برای مهندس با دانش ANSYS® فراهم می کند تا تجزیه و تحلیل قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری را انجام دهد.
پیش‌بینی عمر خستگی اتصالات لحیم کاری در بسته‌های الکترونیکی با ANSYS® به مهندسان امکان می‌دهد تا تجزیه و تحلیل قابلیت اطمینان خستگی اتصالات لحیم کاری در بسته‌های الکترونیکی را انجام دهند.

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis.
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.