Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration

فناوری اتصال و طراحی برای ادغام مقیاس گیگا تلاش تجمعی محققان دانشگاهی در Georgia Tech، MIT، و استنفورد، و همچنین از محققان صنعتی در IBM T.J است. مرکز تحقیقات واتسون، LSI Logic و میکروسیستم های SUN. مطالب یافت شده در این کتاب از این جهت منحصر به فرد است که موضوعات اتصال IC را در بر می گیرد، از فرآیند انقلابی مس IBM تا کاوش عمیق در معماری های کامپیوتری آگاه به اتصال. این مجموعه گسترده از موضوعات ارائه شده توسط رهبران در زمینه تحقیقاتی برای ارائه دیدگاهی جامع در مورد فناوری اتصال و مسائل طراحی است تا خواننده پیامدهای نقطه عطف اساسی بعدی صنعت نیمه هادی - یکپارچه سازی در مقیاس گیگا را درک کند.

Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.