Wafer Bonding: Applications and Technology

در طول دهه گذشته پیوند مستقیم ویفر به یک فناوری یکپارچه سازی مواد بالغ تبدیل شده است. این کتاب بررسی های پیشرفته ای از مهمترین کاربردهای چسباندن ویفر نوشته شده توسط کارشناسان صنعت و دانشگاه را ارائه می دهد. موضوعات شامل روش‌های ساخت مبتنی بر پیوند سیلیکون روی عایق، کریستال‌های فوتونی، VCSEL، FET‌های مبتنی بر SiGe، MEMS همراه با ادغام هیبریدی و بلند کردن لیزر است. افراد غیرمتخصص با اصول اولیه پیوند ویفر و زمینه های کاربردی مختلف آن آشنا می شوند، در حالی که محقق در این زمینه اطلاعات به روزی را در مورد این منطقه پر سرعت، از جمله اطلاعات ثبت اختراع مربوطه، پیدا می کند.

During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.