Structural Integrity and Reliability in Electronics: Enhancing Performance in a Lead-Free Environment

خود دانش به زودی منسوخ می شود. یک ساز بلانت است. فقط با درک می توان مشکلات را حل کرد و به پیشرفت رسید. قابلیت اطمینان در عملکرد تجهیزات الکترونیکی، در مواجهه با تقاضا برای تداوم کوچک سازی و لغو پیش بینی شده لحیم کاری های حاوی سرب، یک چالش مهندسی بزرگ را نشان می دهد. مشارکت رشته های متعدد؛ مانند مهندسی برق، الکترونیک، مکانیک، ساخت و ساز و مواد همراه با فیزیکدانان و متخصصان کامپیوتر، بر پیچیدگی وضعیت می افزاید. با این وجود، با توجه به اینکه الکترونیک بزرگترین بخش صنعتی جهان است، جوایز بالقوه برای برندگان قابل توجه است. هدف این کتاب ارائه مواد لازم برای درک، همراه با دانش قابلیت اطمینان در فناوری اتصال و اجرای لحیم‌های بدون سرب است. قویاً ادعا می‌شود که چنین ترکیبی مبنای لازم را برای یکپارچگی ساختاری بیشتر و عملکرد پیشرفته‌تر تشکیل می‌دهد. متن اساساً دارای سه بخش است: هدف جزء اول (چشم‌انداز مواد، فصل 1 6) ارائه یک تصویر فوری از صحنه جهانی فعلی، اما به سرعت در حال تغییر و ایجاد درک محکمی از اصول پیرامون عملکرد اتصال متقابل. از آنجایی که خوانندگان بالقوه دارای طیف گسترده ای از دانش و تخصص هستند، این امر ضروری است. می توان استدلال کرد که دلیل پیشرفت محدود در این زمینه تا به امروز به دلیل مشکلاتی است که در برقراری ارتباط موثر در سراسر مرزهای رشته وجود دارد.

Knowledge itself is soon obsolete; It is a blunt instrument. Only by understanding can problems be solved and progress achieved. Reliability in performance of electronic equipment, in the face of demands for continuing miniaturisation and the anticipated abolition of lead containing solders, represents a major engineering challenge. The involvement of numerous disciplines; such as electrical, electronic, mechanical, manufacturing, and materials engineering together with physicists and computer specialists, adds to the complexity of the situation. Nevertheless, with electronics being the World's largest industrial sector, the potential rewards to the winners are substantial. This book aims to provide the ingredients for understanding, together with knowledge of reliability in interconnection technology and of the implementation of lead free solders. It is strongly contended that such a combination forms the necessary basis for greater structural integrity and enhanced performance The text is essentially in three parts: The intentions of the Part I component {The Materials Perspective, Chapters 1 6) are to present a snapshot of the current, but rapidly changing, global scene and to establish a firm understanding of the fundamentals surrounding interconnection performance. With potential readers possessing a broad spectrum of knowledge and expertise, this is essential. It could be argued that the reason for the limited progress made in this field to date has been due to the difficulties encountered in communicating effectively across the discipline boundaries.