Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

این مونوگراف برای متخصصان بسته بندی سیم و تراشه های برگردان و دانشمندان و مهندسانی که در زمینه ریزحسگرهای مکانیکی کار می کنند در نظر گرفته شده است. فن‌آوری‌های اندازه‌گیری جدید معرفی شده‌اند که امکان بررسی در محل و زمان واقعی فرآیندهای فیزیکی در طول فرآیند بسته‌بندی یا در طول آزمایش‌های قابلیت اطمینان بعدی را فراهم می‌کنند. سیستم اندازه گیری ارائه شده در اینجا اندازه گیری را در اتصالات بسته بندی غیرقابل دسترس سابق امکان پذیر می کند. برای اولین بار می توان پنجره فرآیند اتصال سیم را از نظر نیروهای فیزیکی در ناحیه تماس به جای تنظیمات دستگاه اعمال شده توصیف کرد. این برای درک عمیق تر این فرآیندهای بسته بندی مهم است. کاربردهای سنسور در زمینه اتصال سیم و مشخصه تراشه فلیپ نشان داده شده است. خواننده بینش زیادی در مورد زمینه مهم فناوری اتصال در بسته بندی نیمه هادی به دست خواهد آورد.

This monograph is intended for wire bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors. New measurement technologies are introduced that allow in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here enables measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.