دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Kornel F. Ehmann, David Bourell, Martin L. Culpepper, Thom J. Hodgson, Thomas R. Kurfess, Marc Madou سری: ISBN (شابک) : 1402059485, 9781402059490 ناشر: سال نشر: 2007 تعداد صفحات: 390 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 6 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Micromanufacturing: International Research and Development به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ریز ساخت: تحقیق و توسعه بین المللی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این مطالعه ارزیابی فناوری بینالمللی بر روند نوظهور جهانی به سمت کوچکسازی فرآیندهای تولید، تجهیزات و سیستمهای قطعات و محصولات در مقیاس ریز متمرکز شده است. این مطالعه هم فناوریهای پیشرفته و هم فناوریهای نوظهور را از دیدگاههای علمی، فناوری و تجاریسازی در بخشهای صنعتی کلیدی در ایالات متحده، آسیا و اروپا بررسی کرده است.
This international technology assessment study has focused on the emerging global trend toward the miniaturization of manufacturing processes, equipment and systems for microscale components and products. The study has investigated both the state-of-the-art as well as emerging technologies from the scientific, technological, and commercialization perspectives across key industrial sectors in the USA, Asia and Europe.
Front Matter....Pages i-xxxiv
Introduction....Pages 1-9
Design....Pages 11-28
Materials....Pages 29-52
Processes....Pages 53-87
Metrology, Sensors and Control....Pages 89-109
Non-lithography Applications....Pages 111-120
Business, Education, the Environment, and Other Issues....Pages 121-130
Back Matter....Pages 131-362