Wafer Level 3-D ICs Process Technology

فناوری فرآیند آی سی های سه بعدی سطح ویفر بر فناوری فرآیند مبتنی بر ریخته گری متمرکز است که ساخت آی سی های سه بعدی را امکان پذیر می کند. هسته اصلی کتاب در مورد پلت فرم های فناوری جایگزین برای IC های سه بعدی سطح ویفر پیش بسته بندی، با تاکید بر روی هم چیدن ویفر به ویفر بحث می کند. با توجه به نیاز به بهبود عملکرد، تعدادی از شرکت‌ها، کنسرسیوم‌ها و دانشگاه‌ها در حال تحقیق بر روی روش‌هایی برای استفاده از اتصالات کوتاه، یکپارچه و عمودی برای جایگزینی اتصالات طولانی موجود در آی‌سی‌های دو بعدی هستند. انباشتن فناوری‌های ناهمگون برای ارائه ترکیب‌های مختلفی از عملکردهای فشرده، مانند منطق، حافظه، MEMS، نمایشگرها، RF، سیگنال‌های ترکیبی، حسگرها و تحویل انرژی به طور بالقوه با یکپارچگی ناهمگن سه بعدی امکان‌پذیر است، و این فناوری را تبدیل به \" جام مقدس\" یکپارچه سازی سیستم.

تکنولوژی فرآیند ICs 3-D سطح ویفر یک کتاب ویرایش شده بر اساس فصل‌های ارائه شده توسط متخصصان مختلف در زمینه‌های سه بعدی سطح ویفر است. ICها فناوری و برنامه های کاربردی را پردازش می کنند که با یکپارچه سازی سه بعدی فعال می شوند.

Wafer Level 3-D ICs Process Technology focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses alternative technology platforms for pre-packaging wafer level 3-D ICs, with an emphasis on wafer-to-wafer stacking. Driven by the need for improved performance, a number of companies, consortia and universities are researching methods to use short, monolithically-fabricated, vertical interconnections to replace the long interconnects found in 2-D ICs. Stacking disparate technologies to provide various combinations of densely-packed functions, such as logic, memory, MEMS, displays, RF, mixed-signal, sensors, and power delivery is potentially possible with 3-D heterogeneous integration, making this technology the "Holy Grail" of system integration.

Wafer Level 3-D ICs Process Technology is an edited book based on chapters contributed by various experts in the fields of wafer-level 3-D ICs process technology and applications enabled by 3-D integration.