ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices: Advances in Electronic Device Packaging

دانلود کتاب تکنیک‌های بسته‌بندی زیستی و نانو برای دستگاه‌های الکترونی: پیشرفت‌ها در بسته‌بندی دستگاه‌های الکترونیکی

Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices: Advances in Electronic Device Packaging

مشخصات کتاب

Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices: Advances in Electronic Device Packaging

ویرایش: 1 
نویسندگان: , ,   
سری:  
ISBN (شابک) : 9783642285219, 9783642285226 
ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg 
سال نشر: 2012 
تعداد صفحات: 619 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 20 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 45,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب تکنیک‌های بسته‌بندی زیستی و نانو برای دستگاه‌های الکترونی: پیشرفت‌ها در بسته‌بندی دستگاه‌های الکترونیکی: نانوتکنولوژی، مواد نوری و الکترونیکی، شناسایی و ارزیابی مواد



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 17


در صورت تبدیل فایل کتاب Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices: Advances in Electronic Device Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب تکنیک‌های بسته‌بندی زیستی و نانو برای دستگاه‌های الکترونی: پیشرفت‌ها در بسته‌بندی دستگاه‌های الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب تکنیک‌های بسته‌بندی زیستی و نانو برای دستگاه‌های الکترونی: پیشرفت‌ها در بسته‌بندی دستگاه‌های الکترونیکی



این کتاب روندها و پیشرفت‌های آینده در بسته‌بندی دستگاه‌های الکترونی و فرصت‌های تکنیک‌های نانو و زیستی را به عنوان راه‌حل‌های آینده مورد بحث قرار می‌دهد. این اثر ذرات با اندازه نانو و رویکردهای مبتنی بر سلول را برای محلول‌های بسته‌بندی با نیازهای متنوع آن‌ها توصیف می‌کند. این یک نمای کلی از نانو ذرات و نانو کامپوزیت ها و کاربرد آنها به عنوان عملکردهای بسته بندی در دستگاه های الکترونی ارائه می دهد. اهمیت و چالش های طراحی سه بعدی و مدل سازی کامپیوتری در بسته بندی نانو مورد بحث قرار گرفته است. همچنین راه های پیاده سازی شرح داده شده است. راه حل هایی برای راه حل های بسته بندی غیر متعارف برای متالیزاسیون ها و سطوح عامل دار و همچنین فن آوری های بسته بندی جدید با پتانسیل بالا برای کاربردهای صنعتی مورد بحث قرار می گیرند. این کتاب نمای کلی جامعی از اجزا و سیستم‌های مقیاس نانو شامل ساختارهای الکترونیکی، مکانیکی و نوری را گرد هم می‌آورد و به عنوان مرجع مهم برای محققان صنعتی و دانشگاهی عمل می‌کند.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This book discusses future trends and developments in electron device packaging and the opportunities of nano and bio techniques as future solutions. It describes the effect of nano-sized particles and cell-based approaches for packaging solutions with their diverse requirements. It offers a comprehensive overview of nano particles and nano composites and their application as packaging functions in electron devices. The importance and challenges of three-dimensional design and computer modeling in nano packaging is discussed; also ways for implementation are described. Solutions for unconventional packaging solutions for metallizations and functionalized surfaces as well as new packaging technologies with high potential for industrial applications are discussed. The book brings together a comprehensive overview of nano scale components and systems comprising electronic, mechanical and optical structures and serves as important reference for industrial and academic researchers.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xii
Front Matter....Pages 1-1
Packaging for Electronic Systems....Pages 3-30
System Integration by Advanced Electronics Packaging....Pages 31-48
Nano- and Biotechniques for Electronic Device Packaging....Pages 49-76
Front Matter....Pages 77-77
3D Design....Pages 79-96
3D Data Structures for Nanoscale Design....Pages 97-118
Uncertainty-Based Design Optimization of MEMS/NEMS....Pages 119-137
Front Matter....Pages 139-139
Physical Effects of Nanoparticles and Nanoparticle Ensembles: Impact to System Packaging....Pages 141-154
Photochemical Metallization at the Nanoscale....Pages 155-176
Front Matter....Pages 177-177
Nanopatterning and Self-Assembly in Microsystems: An Overview....Pages 179-208
Direct Nanoimprinting for Micro- and Nanosystems....Pages 209-242
Platform Technologies for Pico-liter Printing and Nano-imprinting....Pages 243-267
Nanosphere Lithography....Pages 269-277
Nano Lithography Based on Domain Patterning of Ferroelectrics....Pages 279-291
Ink-Jet Printing of Conductive Nanostructures....Pages 293-303
Nanoparticle-Based Resistors and Conductors....Pages 305-318
Self-Assembly of Nanowire-Based Field-Effect Transistors....Pages 319-334
Front Matter....Pages 335-335
Interfacing of Biosystems....Pages 337-353
Optical Absorption Layers for Infrared Radiation....Pages 355-381
Packaging in Synthetic Biology....Pages 383-418
S-Layer Proteins as Self-Assembly Tool in Nano Bio Technology....Pages 419-426
Front Matter....Pages 335-335
Biofunctionalization of Surfaces Using Ultrathin Nanoscopic Collagen Matrices....Pages 427-441
Front Matter....Pages 443-443
Electromagnetic Aspects in Cell Biology....Pages 445-471
DC Electrodes for Cell Applications....Pages 473-489
Biocompatibility of Packaging Materials....Pages 491-514
Biostability of Electronic Packaging Materials....Pages 515-522
Front Matter....Pages 523-523
Scaling Effects for Miniaturized Solder Interconnects in Electronic Packages....Pages 525-537
Photonic System Integration of Optical Waveguides in MOEMS....Pages 539-556
Biosensing with Optical Waveguides....Pages 557-579
Direct Encapsulation of OLED on CMOS....Pages 581-599
A Hierarchical Modeling Approach of Thermal Vias Using CNT-based Composites....Pages 601-620
Back Matter....Pages 621-628




نظرات کاربران